Tác giả :

Nguyn Chí Nhân, Nguyn Văn Thái Bình - ĐH Khoa hc T Nhiên, Tp.H Chí Minh

Dương Hoài Nghĩa- ĐH Bách Khoa, Tp.H Chí Minh

Đinh Văn Ánh – University of Saskatchewan, Canada

TÓM TT: Hin nay, vn đ kết ni bên trong chip đi vi các h thng kết ni truyn thng có th sm gp phi nhng gii hn v vt liu cơ bn. Đ vượt qua các gii hn này, h thng kết ni không dây đã được đ xut, nhm thc hin vic kết ni bên trong chip thông qua sóng đin t bng cách s dng h thng thu phát UWB. H thng kết ni UWB có th được s dng cho vic truyn ti c hai tín hiu xung clock và d liu [6]. Trong bài báo này, chúng tôi tp trung nghiên cu, thiết kế và mô phng h thng thu phát UWB, phân tích các yếu t như: công sut tiêu th, t l li bit (BER) và đ xut gii pháp kết ni UWB trong mch tích hp 3-D.

ABSTRACT: Today, traditional wire interconnect systems may soon encounter their fundamental material limits. To surpass these fundamental limits, wireless interconnect systems have been proposed, which realize intra-chip interconnection at the speed of light via electromagnetic waves using UWB transceiver. UWB interconnect systems can be used for both clock and data signals [6]. In this paper, we focus on research, design and simulation of UWB transceiver, analyze the factors such as power consumption, the bit error rate (BER) and propose a solution to UWB connection in the three-dimensional integrated circuits.

Góp ý
Họ và tên: *  
Email: *  
Tiêu đề: *  
Mã xác nhận:
 
 
   
  
 
 
   
 *
Copyright © Tạp Chí Khoa Học Giáo Dục Kỹ Thuật - Trường Đại Học Sư Phạm Kỹ Thuật - TP.HCM  
Địa chỉ: Phòng 601B, 1 Võ Văn Ngân, Quận Thủ Đức, Thành Phố Hồ Chí Minh. 
Điện thoại: 08-3722.1223 (8168)
Email:
tapchikhgdkt@hcmute.edu.vn

                                      
                                

Truy cập tháng: 20,482

Tổng truy cập:229,815